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公司新闻

科卫泰应邀参加首届中国智能装备产业博览会

发布时间: 2015-07-24

    首届中国智能装备产业博览会将于2015年07月29日-07月31日在深圳会展中心举办,根据区委区政府的工作部署,由我局牵头组织区内智能装备领域企业参展。现将有关事项通知如下:

 

  一、 展览会名称:首届中国智能装备产业博览会暨第四届

 

  中国电子装备产业博览会

 

  二、展览会时间:2015年07月29日-07月31日

 

  展览会地点:深圳会展中心

 

  三、 参展范围:

 

  (1)高端智能装备自动化展览范围:

 

  ——动力系统:伺服电机、步进电机、直线电机、减速机、马达、气动系统、密封件、真空设备、流体控制、阀、执行器;

 

  ——传动系统:丝杠、导轨、滑轨、齿轮、皮带、皮带轮、联轴器、离合器、制动器、同步带、紧固件、轴承、模组、凸轮;

 

  ——控制系统:PLC、SCADA、变频器、数控系统(伺服)、启动器、传感器、变送器、执行器、远程监控、工业开关、嵌入式系统

 

  ——人机界面:工业影像处理系统、机器视觉、工业用电脑、工业自动化数据获取及辨别系统、工业镜头、工业相机、测试系统、监控软件、热感仪器、信号传输

 

  ——工业机器人:机械手、焊接组装机器人、搬运机器人(AGV小车)、喷涂机器人、线性定位系统、机器人仿真及视觉系统、传输系统及设备、工业机器人控制系统

 

  (2)先进封装与半导体展览范围:

 

  ——半导体制造及设备:外延、芯片生产技术及代工、外延片及衬底、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作、蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。

 

  ——半导体先进封装及制造技术:传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP、扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术;LED引脚封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等。

 

  ——封装测试设备:切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试;点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。

 

  子系统、零部件及材料:焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等;

 

  ——半导体集成电路应用设备及配套产品

 

  ——激光技术与应用设备及周边配套产品 

 

  (3)智慧(可穿戴)装备展览范围:

 

  智能手表,运动手环,智能腕带,智能眼镜,意念头箍,智能戒指,智能项链,智能鞋,智能佩戴投影机,指套探测器,Tacit Project手套,可穿戴温度计,运动跟踪器,健康监测,智能穿戴配饰,智能家居,定位仪,设计方案,蓝牙,传感器,可穿戴产品配件(外壳,TFT-LCD,AMOLED,玻璃镜片,触摸屏,表带,FPC线路板,应用软件,穿戴式电脑,IC芯片,锂电池(纽扣电池)闪存卡(内存),检测设备仪器,分析检测仪器。

 

  (4)SMT设备展览范围:

 

  SMT表面贴装技术与设备(点胶机、焊膏精密印刷机、贴片机等)、电路设计、生产设备、在离线检测设备、插装插件设备、波峰焊、回流焊设备、超声波技术与焊接设备,超声波清洗设备、BGA、SMD及返修设备,半导体与集成电路制造设备、元器件成型设备,电子化工和电子塑胶材料与设备、干燥技术及设备,试验与检测设备,电子制造环境净化与水,气处理技术、纯化技术工程设备,SMT周边技术与器件,整机装联及设备。

 

  科卫泰应邀参加了此次展会,展位号为2c03,届时希望您能光临。科卫泰致力于无线移动视频传输系统、无线网络传输产品、计算机系统集成及多旋翼无人机系统的研发、生产与应用,年来,科卫泰基于多年在无线通信、视频编解码等领域的技术积累,在专业微型无人机相关研发与制造领域持续发力。先后在复合材料成型工艺、无人机飞行控制系统、无人机数据链通信系统、低延时视频传输系统、无人机机器视觉系统、微型自稳定云台、地面站软 件及一体化控制系统、地面站自动跟踪天线系统等诸多方面进行长期的技术研究和投入,我们的目标是为行业用户提供世界一流的微型无人机系统解决方案及服务。

 

 

 

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